2021年11月，公司完成了高密度超薄型（厚度0.375mm）先进封装产品生产线的量产。

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1、2021年11月，公司完成了高密度超薄型（厚度0.375mm）先进封装产品生产线的量产。

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上一个 : 2021年12月，公司用于多系列MEMS传感器共性技术生产平台的千级净化车间厂房投入试运行。

下一个 : 7月份，公司完成了高密度超薄型（厚度为0.375mm）DFN、QFN产品生产线的开发，目前已进入量产阶段。

上一个 : 2021年12月，公司用于多系列MEMS传感器共性技术生产平台的千级净化车间厂房投入试运行。

下一个 : 7月份，公司完成了高密度超薄型（厚度为0.375mm）DFN、QFN产品生产线的开发，目前已进入量产阶段。

1、2022年3月，超薄型、小型化、高功率CLIP技术生产线研发成功，进入量产准备阶段。

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1、2022年2月底，月产4000万只产能的 MEMS传感器生产线正式量产。

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1、2021年12月，公司用于多系列MEMS传感器共性技术生产平台的千级净化车间厂房投入试运行。 …

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2021年11月，公司完成了高密度超薄型（厚度0.375mm）先 进封装产品生产线的量产。